美国为了摆脱对他国的芯片依赖，力促芯片制造业回流本土，美媒撰文分析，美国曾有机会引领芯片制造技术却错过了机会，不只让ASML独大，也让亚洲制造商台积电、三星等主导了生产。根据MarketWatch报导，ASML在半导体产业占有关键地位，是目前全球唯一有能力生产微影设备极紫外光（EUV）曝光机的企业。Dilation Capital基金经理人Vijay Shilpiekandula指出，台积电、英特尔和三星之间竞争激烈，身为设备供货商的ASML处在赚取AI热潮红利的最佳位置。至于美国为何会失去对EUV技术这
Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz
4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日发布新闻稿，介绍了新款 MTIA 芯片的细节。MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工艺，采用更大的物理设计（拥有更多的处理核心），功耗也从 25W 提升到了 90W，时钟频率也从 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已经在 16 个数据中心使用新款 MTIA 芯片，与 MTIA v1 相比，整体性能提高了 3 倍。但 Meta 只主动表示
据科技日报报道，清华大学在芯片领域研究获得重要突破。报道称，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组针对大规模光电智能计算难题，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。智能光计算作为新兴计算模态，在后摩尔时代展现出远超硅基电子计算的性能与潜力。然而，其计算任务局限于简单的字符分类、基本的图像处理等。其痛点是光的计算优势被困在不适合的电架构中，计算规模受限，无法支撑亟须高算
4月3日据台气象部门统计，主震过后，截至3日晚10时37分，已有216起震中在中国台湾花莲县及花莲近海的地震。就此次地震对半导体产业链的影响，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂受损及运作状况指出，DRAM（动态随机存取存储器）产业多集中在台湾北部与中部，Foundry（晶圆代工）产业则北中南三地区，3日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。中国台湾地区是世界最大的晶圆生产基地。20
根据最新市场消息，苹果正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好散热性能，使芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。
据美国政府官方声明，台积电已与美国商务部达成不具约束力的初步条款备忘录（PMT）。台积电将获得最高可达66亿美元的直接资金补贴，根据初步协议还将向台积电的晶圆厂建设提供最高可达50亿美元的贷款。同时，台积电计划向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分，申请最高可达25%的投资税收抵免。台积电方面承诺在亚利桑那州设立第三座晶圆厂，有助于提高产量，满足市场对高性能芯片的需求，进而在亚利桑那州打造一个前沿半导体集群。另外，这将有助于台积电在应对地缘政治风险和供应链挑战方面发挥更大作用。台积
月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D 封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为 CoWoS，而三星则称之为
高通骁龙 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗优异、AI 性能出色
4 月 8 日消息，国外科技媒体 Windows Latest 几周前受邀前往高通位于圣迭戈的总部，亲身体验了骁龙 X Elite 平台产品，在最新博文中分享了跑分、游戏实测和 NPU 性能等相关信息。跑分该媒体使用 3D Mark、Jetstream 等软件进行了相关测试，IT之家基于该媒体报道，附上 23W 骁龙 X Elite 处理器（系统瓦数，而非封装瓦数）和英特尔酷睿 Ultra 7 155H 处理器的跑分对比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
中国台湾昨（3）日发生规模7.2地震，为25年来最严重，外媒担忧半导体供应风险，因为全球有90%高阶芯片在中国台湾生产，并用于相关智能科技产品，预估未来几个月内，包括手机、笔电及电视等将变得更加昂贵。英国地铁报（Metro）报导，中国台湾这次地震造成至少9人死亡、数百人受伤，包括台积电（TSMC）在内的多家晶圆制造厂在人员疏散后，有数个小时工厂暂停生产。尽管看似不严重，但短暂的生产中断仍可能对供应造成重大影响。半导体厂的晶圆制造是一个精密过程，通常每天24小时、每周7天，全年无休持续运作。台积电稍早表示，
4月2日消息，据媒体报道，苹果公司正积极与多家供应商商讨，将玻璃基板技术应用于芯片开发。据了解，玻璃基板具有耐高温的特性，能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列在一起，提升单位面积内的电路密度。玻璃基板的应用不仅是材料上的革新，更是一场全球性的技术竞赛，它有望为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。而苹果公司的积极参与可能会加速玻璃基板技术的成熟，并为芯片性能的提升带来新的突破。此前华金证券曾表示，未
3月29日，据路透社报道，以国家安全为由美国商务部下属工业和安全局（BIS）发布实施额外出口管制的规定，拟于4月4日生效，这距离美上次出台措施仅半年不到。修订针对半导体项目出口，进一步加强对中国人工智能芯片、半导体制造设备产业链的限制。
台积电先前宣布陆续在美国、日本、德国设厂，目前日本熊本1厂已正式开幕，引发外界关注中国台湾本地的制造优势可能遭到反超。CNN记者日前走访「台积中科新训中心」，人力资源资深副总何丽梅指出，海外扩厂正面临人才短缺、文化冲击两大问题，但强调不会影响中国台湾。CNN报导，台积电不仅是中国台湾半导体产业的龙头，也是全球重要的芯片代工厂，掌握全球约9成先进芯片生产。熊本1厂已在今年2月底开幕，另外还将在美国亚利桑那州、德国德勒斯登设厂，不过「人才荒」却是台积电眼前最大挑战之一。何丽梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
3月27日消息，英伟达在AI芯片市场的主导地位激发了其他公司自主设计芯片的决心。尽管从头开始设计芯片充满挑战，耗时多年且成本高昂，通常以失败告终，但人工智能的巨大潜力驱使业界人士勇敢尝试。在这一背景下，两位前谷歌工程师共同创立了MatX。他们利用在谷歌的经验，识别出现有人工智能芯片的局限性，并致力于开发更高效、成本更低的新型芯片，旨在提高大语言模型的训练和运行效率。MatX信心十足地预测，其芯片的性能将至少比英伟达的GPU好十倍。目前该公司已成功筹集了2500万美元的资金。人工智能时代的到来改变了风险投资
据中国台湾媒体报道，台积电3纳米订单动能强劲，受到苹果、英特尔及超威等客户频频追单。从三大厂商下单状况来看。报道称，作为台积电2024年3纳米的新订单来源之一，英特尔Lunar Lake中央处理器、绘图处理器等确定将于第2季在台积电投片量产，而这也是英特尔首度将主流消费性平台全系列芯片交由台积电代工。此前，英特尔CEO帕特·基辛格证实，与台积电的合作已由5纳米制程推进至3纳米。基辛格表示，最快2024年第四季登场的Arrow Lake与Lunar Lake的运算芯片块（CPU tile）将采用台积电3纳米
3月23日，湖北黄石市人民政府和闻泰科技共同主办了“闻泰科技2024年全球精英合作伙伴大会暨黄石光电子信息产业生态发布会”，共有51个产业项目集中签约，总投资高达507.9亿元。其中，现场有31个产业项目分4批集中签约，部分项目涉及半导体领域。第一批签约共9个闻泰供应链项目包括半导体先进封装项目（投资10亿元）；第二批签约共8个项目包括半导体光学材料项目（投资20亿元）、半导体紫外LED芯片及模组项目（投资5亿元）、精细金属掩膜版项目（投资5亿元）；第三批签约共7个项目包括半导体掩膜版项目（投资10亿元）
计算机芯片概述如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [查看详细]
基于ARM芯片LPC2214和μCOS-II的家庭智能终端的设计与实现
我是一名工程师，有个音频产品需要保证程序安全，所以得找个合适的芯片，有可以推荐的吗？
VK2C23是一个点阵式存储映射的LCD驱动器抗干扰能力强段码屏驱动芯片
适用于智能电表、计量插座的高抗干扰液晶驱动芯片VK2C23A/BLCD液晶段码屏驱动芯片
工业级高抗干扰/抗噪LCD液晶段码驱动IC-VK2C23适用于多功能电表/电力仪表原厂FAE支持
首日暴涨197.65%！国产IPC/NVR芯片龙头，星宸科技登陆创业板！
通义千问首次落地天玑9300移动平台！离线也可流畅运行多轮AI对线亿！中国最新芯片大基金！
